在功率半導體器件向小型化、集成化、大功率、低功耗方向發(fā)展的同時,半導體器件的特性測試對測試系統(tǒng)也提出了越來越高的要求,需要測試設備在大功率、低噪聲、高精度和高速采集等方面提升性能,使之具備更高的電壓、電流、精度、靈敏度等測試能力,能夠支持測量各種功率范圍的半導體器件。與傳統(tǒng)器件檢測相比,第三代半導體材料器件需要精度更高、靈敏度更高的測試產(chǎn)品。博電科技20多年深耕電氣檢測產(chǎn)品研發(fā),持續(xù)研發(fā)并掌握相關核心技術,持續(xù)推進第三代半導體產(chǎn)業(yè)試驗檢測技術和設備研發(fā)制造。
博電科技打破國外技術壟斷,成為國內(nèi)唯一一家自主研發(fā)功率半導體檢測設備的廠商,測試對象包括IGBT單芯片與IGBT模塊測試,測試內(nèi)容涵蓋靜態(tài)特性檢測、動態(tài)特性檢測、功率循環(huán)檢測、高壓局放檢測、功率分析檢測等方面,測試最高電壓5kV、測試電流最大5000A,可滿足市場上全部型號IGBT的測試,可廣泛應用于功率半導體的研發(fā)、生產(chǎn)、應用的各個環(huán)節(jié),助推中國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。